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1月2日，2025开年新机REDMI Turbo 4发布，这款手机大家首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，以超高能效，重塑中高端性能形态。

天玑8400为联发科打造的大家首款接管全大核架构的次旗舰芯片，接管台积电4nm工艺，新一代能效大核Arm A725，接管旗舰L2/L3/SLC超大缓存，接管旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。

在REDMI Turbo 4手机发布会上，REDMI进一步展示了天玑8400-Ultra芯片的性能测试对比，彰显了这款芯片带来的情投意合的“越级体验”。

旗舰性能，超等能效

天玑8400-Ultra芯片，接管了旗舰同级的“全大核”架构瞎想。该芯片配备了8个最新A725 大核，纠合二级缓存翻倍、三级缓存加多50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理愈加高效。同期，天玑8400-Ultra芯片摄取天玑旗舰芯片的诸多先进技巧，最初以创新的“全大核”架构瞎想赋能高阶智高手机市集，其中统统CPU中枢均配备“乱序推行”管谈，从而避让CPU小中枢。这种业界跳跃的瞎想将Arm CPU架构的最新进展与联发科开端进的能效技巧完整地和会在沿途。

“全大核”架构不错在不葬送DoU（平时使用时辰）价值的情况下提供更高的多线程性能。软件会自动惩办任务分派到相宜的CPU内核。操作系统告成了解系统中的高性能和高能效内核，并不错字据所需的性能动态分派每个任务。凭借阑珊的性能与能效主见，Turbo 4在同级别居品中脱颖而出，展现出远超同档的巨大实力。

满帧畅玩，越级体验

在REDMI Turbo 4手机发布会展示的使用体验中，实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，平时10大高频使用场景合手久指引。

除了碾压同级的全大核CPU，天玑8400-Ultra还搭载了旗舰同级的G720 GPU，其性能、能效主见更是惊东谈主。芯片通过高达40%的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素羼杂运算输出、纹理传输否认量等要道技巧进行深度增强，图形筹算智商杀青了全面打破。同期，芯片还复古硬件光芒跟踪，优化触控蔓延，这将为用户带来更丰富、更将心比心的视觉体验，莽撞草率应付复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步训导图形处理成果。

据REDMI发布会展示，天玑8400-Ultra芯片在平时负载主见上，CPU多核测试高出旗舰。相配是在重载游戏方面，《王者荣耀》7小时悍戾测试，平均帧率为119.1fps，最高温度38.1℃，功耗3.2W；大型RPG手游《原神》1.5K超分满帧测试，平均帧率为59.8fps，指引度达98.6，功耗5.3W；粗重载3D回合制游戏《崩坏：星穹铁谈》测试帧率更高、功耗更低，平均帧率为54.75fps，功耗7.28W。

玄虚主见来看，天玑8400-Ultra 不仅不错带来满帧的游戏体验，同期功耗放荡愈加出色，均跳跃上一代旗舰平台，完整评释注解了“越级体验”。

在智高手机芯片限度，联发科天玑系列一直以其阑珊的性能和能效比著称。跟着天玑8400的发布，这一听说续写新篇章，为轻旗舰智高手机市集带来翻新性的改变，助力REDMI Turbo 4等手机带来性能、能效、游戏等方面的“越级体验”。