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快科技8月12日音书开yun体育网,今天留神官宣新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2。 官方尚未公布具体发布工夫,但提前晒出了新机外不雅图,展示了背板打算。 据先容,该机如故是联袂Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造:每一处打算,王人是精确到毫米的优雅;每一次开合,王人像在叫醒一派私藏星空。 背板摄取私有工艺打造出星空成果,能干扫视,此前周仰杰还夸耀这款高定版会嵌入水晶。 据爆料,荣耀Magic V Flip2将是本年电板最大的小折叠,内置5500mAh电板,补
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快科技8月12日音书开yun体育网,今天留神官宣新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2。
官方尚未公布具体发布工夫,但提前晒出了新机外不雅图,展示了背板打算。

据先容,该机如故是联袂Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造:每一处打算,王人是精确到毫米的优雅;每一次开合,王人像在叫醒一派私藏星空。
背板摄取私有工艺打造出星空成果,能干扫视,此前周仰杰还夸耀这款高定版会嵌入水晶。

据爆料,荣耀Magic V Flip2将是本年电板最大的小折叠,内置5500mAh电板,补助80W快充。
摄取6.8英寸LTPO主屏,副屏为4英寸LTPO高刷屏,大外屏能带来更多玩法。

中枢设立上,荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片,瞻望为第四代骁龙8s,该芯片摄取台积电4nm工艺打造。
CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU摄取骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片详细发达比好意思第三代骁龙8。
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